12月1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地實現(xiàn)全部封頂，正式進入二次結(jié)構(gòu)施工及裝飾階段，計劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能。
該項目由合肥高新區(qū)為重點招商引資企業(yè)合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司“量身定制”，占地41畝，總建筑面積5萬平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。自2022年3月底開工以來，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會同各參建單位克服工期緊張、疫情反復(fù)、材料短缺、惡劣天氣等不利因素影響，嚴格把控目標(biāo)節(jié)點，科學(xué)統(tǒng)籌資源配置。
目前項目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正在展開，計劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成集成電路8英寸、12英寸晶圓測試9萬片/月產(chǎn)能，以及1億只/月高端集成電路芯片測試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測試和量產(chǎn)測試的需求。